仁昌小科：光亮氰化镀铜每个原料的功能是什么？

光亮氰化镀铜是仁昌科技研发的一款适用于氰化镀铜的光亮剂。氰化镀铜又是由氰化铜，氰化钠，氢氧化钠和光剂组成的，那么今天就带大家了解一下，光亮氰化镀铜每个原料的功能是什么？

1、氰化铜（CuCN)  氰化铜是供给镀液铜离子的来源。镀液中铜离子含量应在37-50g/L.如铜金属含量在35g/L以下，所用的电流密度（在阴极摇摆方法）不能超越3A/dm2。相反的，当采用高电流密度时，金属含量也要提高。总括来说，电镀密度与镀液中的适当金属含量，搅拌程度，游离氰化钠含量，温度和光亮剂含量等有相互关联。

2、氰化钠（NaCN）镀液中的游离氰化钠与铜含量的相互关系。当铜含量为37-50g/L，游离氰化钠应在15-20g/L之间。所以当游离氰化钠在10g/L以下，低电流密度区会起雾，当游离氰化钠在20g/L以上，阴极电流效率降低，同时阴极会有大量气体产生。所以游离氰化钠最佳值随金属铜量而定。例如：金属铜含量为35g/L，而需要用低电流密度时，游离氰化钠应为12g/L左右。

3、氢氧化钠（NaOH) 氢氧化钠可以提高镀液导电性。如工件为锌合金铸件时，氢氧化钠宜保持在1-3g/L,以免碱度太高而侵蚀锌合金。如工件全部是钢铁件时，氢氧化钠浓度可调升至10-30g/L.

4、RC-CY2 光亮剂 可增加阳极及阴极的电流效率, 防止阳极钝化, 降低阳极溶 解速度，使镀层结晶平滑细致, 同时亦可减低氰化钾(钠)的消 耗、减慢碳酸盐的积聚和减轻铬对镀液的负面影响。含量应保 持于 30-50 毫升/升。  

5、RC-CY3 光亮剂 表面活性剂，避免镀层出现针孔，使高电流密度区光亮。

6、RC-CY3 光亮剂 与RC-CY4 光亮剂 一起使用时，镀层的高至低电流密度区能得到全面 光亮。

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