无氰碱性镀铜常见问题及处理方法
发布时间：2019.04.27 09：49 作者：仁昌奥克 文章来源：仁昌科技
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CU200无氰碱性镀铜是我公司引进国外技术新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
1. 无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强
2. 镀液稳定可靠，寿命长
3. 镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性
4．废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
| 现象 | 原因 | 解决方法 |
| 高电流密度区出现黑色、海绵状烧焦镀层 | 1、镀液中铜离子偏低 | 1、通过分析来补加A剂，把镀液中得铜离子调到正常范围内（8-10g/l），升高温度到50-60℃，并清洗阳极 |
| 2、电流过大 | 2、调小电流 | |
| 3、铁杂质污染 | 3、高电流电解或加入双氧水并调节PH至11，静置过滤 | |
| 4、开缸剂加入量过少，铜含量太低，溶液的导电性能差，扩散速度慢，高区容易烧焦 | ||
| 5、温度太低，镀层光泽性、镀层的扩散性能很差，高区容易烧焦 | ||
| 高电流密度区出现砖红色、暗哑的镀层 | 1、有机杂质污染 | 1、用2-3g/L活性炭处理或采用3-4g/L双氧水和2-3g/L活性炭联合处理 |
| 2、B剂不足 | 2、补加B剂或A、B按比例1：1添加 | |
| 3、镀液中铜离子偏高 | 3、稀释镀液，并补加B剂 | |
| 4、镀液导电性能弱，分散能力不足 | 4、加入5-6g/L导电盐，并按1：1补充A、B剂（20-30ml/L） | |
| 5、氰化物污染 | 5、用双氧水+低电流电解除去 | |
| 6、温度严重偏低 | 6、升高温度到50-60℃ | |
| 低电流密度区出现暗哑、发黑镀层甚至漏镀 | 1、金属杂质污染（铁、锌、铅、铬等） | 1、高电流电解（锌采用低电流电解） |
| 2、 B剂过量 | 2、 加入2~3毫升的双氧水处理 | |
| 3、 有机物污染 | 3、 双氧水+活性炭联合处理 | |
| 4、 PH偏低（小于8.5） | 4、用50%的氢氧化钾或碳酸钾调高PH |
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